红杉自动化科技(图)|pu点胶机|点胶机

机械喷射器则以一种*特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。

1.管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。

2.点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。

3.材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，双液点胶机，不需进行清理调节。

4.自动回吸作用，防止滴漏。

5.针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头；

6.转子部分可以进行安装和拆卸，提高了维护性能。

7.较适合厌氧性、瞬间胶、快干型胶等低粘度液体的微量吐出设备

聚氨酯（PU）点胶机

1.所要点的产品，每次小的点胶量是多少，全自动点胶机，比如你要点的产品是1克，点胶机，胶水配比是10：1，那相当于B胶的出胶量要达到0.1克，聚氨酯（PU）点胶机的小出胶量是多少，你买机器时就要对比比较，看能否达到要求！

2.聚氨酯（PU）点胶机点胶工艺的要求，要不抽真空，将胶水里面的气泡抽出。

3.生产的产量，量大的话可考虑带XYZ机械手，pu点胶机，或者多并头的点胶机，量小的话，用单头，甚至不带XYZ机械手的都可完成